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GX53倒置金相分析系统
GX53 倒置金相显微分析系统解决方案OLYMPUS GX53 倒置金相分析系统优越性


GX53 倒置金相显微分析系统解决方案


GX53倒置金相分析系统(图1)

一、OLYMPUS 公司简介


GX53倒置金相分析系统(图2)


二、OLYMPUS GX53 倒置金相分析系统优越性

1. 人体工程学设计和高效作业。对应明视场、暗视场、微分干涉和简易偏振光观察。明暗 视场的切换,仅用手边的一个拨杆就能完成。使用电动物镜转换器能快速地切换物镜, 电动滤镜转轮的采用,使照明的切换等可由近在咫尺的手控开关和电脑完成。这些特长 进一步提高了操作性,便于集中观察。可以按照需要自由组合电动单元。 

2. 鲜明图像和卓越的分辨率为特征的光学系统。可以从不同的用途和倍率中,选择符合客 户目的的 UIS2 物镜。来自波像差控制的高品质、逼真的中性色彩显示等,从目视观察到 数码影像,UIS2 物镜发挥着优异的性能。 

3. 各种数码相机都可以实现高分辨率查看图像和快速的图像传输,而且奥林巴斯内容庞大 的图像分析软件完全授权用户使用,其拥有的各种工具,可以满足现今最复杂的冶金学 的观测要求。只需要单击几下鼠标,便可以从扩展测量、标准金相学和高级金相学的具 体应用程序模块中(有大量具体的应用例行程序)进行选择,并以最流行的 ASTM 和 ISO 规格自动生成数据和创立报告。

4. 基于多图像处理的强大图像分析平台,集图像采集、图像处理、测量与分析、可定制报 告为一体,大大提高工作效率。iCALIBUR Master 具有强大的金相分析功能,同时具有 iCALIBUR 平台的基本图像处理分析功能:EFI、LiveEFI、MIA、LiveMIA、图像增强、划 痕祛除、颗粒自动寻边等等。


三、OLYMPUS GX53 金相分析系统技术性能


GX53倒置金相分析系统(图2)

GX53倒置金相分析系统(图3)


四、OLYMPUS GX53 金相分析系统分析范围

1、 软硬件集成一体化系统

本系统是具有图像采集、图像处理、自动识别与测量、分析统计、自动生成报 告、外围硬件控制等功能的一体化的图像系统。

2、 批量化图像获取归档

实现“实时预览、快速抓拍、叠加标尺、信息标注、识别测量、分析统计、 保存归档”检验过程的流程化;提供批量拍照、批量标注、批量保存、批量合并 等多图批处理功能,让检验过程更加方便高效。


GX53倒置金相分析系统(图4)



3、强大的图像处理、图像矫正功能

图像增强、反差调整、色彩分离、多通道色彩合成、图像矫正、划痕污迹处 理;图像标注、图层合并、图像数据库;方便的标尺工具。


GX53倒置金相分析系统(图5)


4、 超景深观察 (EFI) 

强大的景深扩展功能(EFI),突破光学显微镜的景深限制,获得全视场清晰图 像;支持体视镜偏移修正(offsetEFI);


GX53倒置金相分析系统(图7)


5、 大视野图像采集(MIA) 

自动图像拼接功能(MIA),扩大显微镜的视场限制,得到平滑过度的大视野 图像;


GX53倒置金相分析系统(图8)

GX53倒置金相分析系统(图9)

6、 实时图像拼接(LiveMIA) 

智能化的实时图像拼接功能(LiveMIA),完美的操作体验,突破视野限制。只要移动载物台,系统自动记录扫描过的区域,无需拍照,自动得到大视野图像。


GX53倒置金相分析系统(图10)


7、 目标颗粒自动寻边(ATE) 

根据颜色差别,自动寻找颗粒边界;


GX53倒置金相分析系统(图11)

8、 专业的定倍与视场设置功能

实时定倍预览观察、屏幕定倍显示、定倍照片打印、定倍文件保存、定倍插 入报告、定倍插入 Word/Excel 等。可根据检验标准和用户设定自动获得相应倍数 的照片与报告。如 75X、300X、400X 等。 多种模式视场设置/裁剪工具:矩形区域、圆形区域、椭圆区域、任意形状区 域;任意视场尺寸、固定照片尺寸、固定试样尺寸。如:标准的 80mm 圆形视场, 夹杂物检测中的 0.5mm2标准视场。


GX53倒置金相分析系统(图12)


GX53倒置金相分析系统(图13)

9、 层深与长度测量分析功能 

层深测量用途广泛。包括各种深层、镀层的测量。脱碳、渗碳、渗氮层的测 量。马氏体针长度测量、石墨长度测量等等。同时支持晶粒尺寸、夹杂物尺寸、 石墨大小等多个半自动测量评级模块。


GX53倒置金相分析系统(图14)


10、 相含量分析功能

根据颜色信息,自动提取多种组织,用不同颜色表示。提供形态学处理、图 像修改等工具达到完美的区分组织。自动测量相含量,得到报告。广泛用于各种 组织相的评级:残奥、珠光体、铁素体、双相不锈钢等等。


GX53倒置金相分析系统(图15)

11、 多种模式的晶粒度测量功能

 A.多种方法测量晶粒度:晶粒度尺比照、人工截距、人工截点、自动截点 法 B.可分析等轴晶粒、薄板晶粒度 C.适合单晶粒、混合晶粒度、双重晶粒度等多种情况 D.提供多种扫描线:平行线、网格线、圆形等 E.使用与混合晶粒度的测量,自动得到晶粒分布数据。


GX53倒置金相分析系统(图16)


12、 全面的铸铁分析功能

符合最新铸铁标准:GB/T 9441-2009、GB/T 7216-2009、ISO 945、JIS 5502、 ASTM A 247 等标准。球铁球化率自动测量评级,珠光体、铁素体数量自动评 级。自动分离珠光体、铁素体、石墨。灰铁石墨长度测量:自动识别最长石墨


GX53倒置金相分析系统(图17)

13、 钢中非金属夹杂物分析功能

支持国内外多种测量标准:GB、ISO、ASTM、JIS、DIN。自动提取夹杂物, 自动区分 A、B、C、D、DS 类夹杂物。自动显示测量结果图与测量报告。提供 方便快捷的夹杂物光学尺;


GX53倒置金相分析系统(图18)

14、 颗粒与孔隙分析

提供功能强大的颗粒与孔隙分析、统计工具。自动识别颗粒与孔隙、自 动测量面积、粒度、圆度、最大卡规直径、形态特征等大量参数。按照参 数进行分类统计,给出统计柱状图和报告。


GX53倒置金相分析系统(图19)


GX53倒置金相分析系统(图20)


15、 有色金属专业分析模块

涵盖铝合金、镁合金、铜合金等多种行业;完善的晶粒度测量、包覆层、铜 扩散层、阳极氧化膜分析测量,自动识别测量膜厚。铝合金枝晶间距测量(DAS)、 铝合金铸造孔隙分析幕


GX53倒置金相分析系统(图21)

16、 图谱比照法与光学尺

提供方便的图谱比照工具,支持国内外几百种常见标准; 可扩展的图谱功能,随时更新最新标准图谱; 提供晶粒度与夹杂物光学尺; 同比缩放、更改颜色等功能,人性化的检测体验;


 GX53倒置金相分析系统(图22)

 

17、 图文并茂报告系统

支持个性化分析报告模板设计,自动生成图文并茂的定性分析报告和定量评 级检验报告。


GX53倒置金相分析系统(图23)

18、 智能辅助工具

魔杖工具可以自动识别颗粒、颜色吸管自动识别颜色;高级组织相分割、高 级形态学处理。


GX53倒置金相分析系统(图24)




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