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Solution CT应用领域——电子行业
发布日期:2021-04-28 08:57:02


划重点

01

小型化,高效率,高集成度和低成本:电子组件一直在不断改进

       现如今,电子产品无处不在。从汽车,航空和航天标准工业到先进的医疗设备,纳米机器人,现代智能电话或新的连接件,它为许许多多设备提供了强大的功能。每个电子卡都由很小的基本部件组成,例如晶体管,电容器,电感器,电阻器,线圈和二极管。而且它们都集成在越来越密集的电路板内部,因此新的挑战也随即来临。

      事实上,即使最近几年对摩尔定律进行了验证,电子设备制造商也开始努力改善其内部电路芯片。但还是达到了极限,所以促使我们应用了新的策略,其中一些策略也预示我们需要使用新的控制技术来检查和改善它们。

     例如,使用球栅阵列(BGA),锂离子电池,多层和组装好的印刷电路板(PCB),绝缘栅双极晶体管(IGBT),液晶显示器(LCD)屏幕,在微机电系统中小型电机和硅片上的焊点,它们都需要满足安全要求才能安装。


划重点

02

X射线计算机断层扫描(CT)和数字射线照相(DR)提供有效的扫描结果,是帮助电子行业的专家

       所有Solution系统上均可提供实时X射线数字射线照相技术,通过拍摄组件图像,很容易检测到折断的接合线或识别分层问题。该过程是非破坏性的,而且可以实现自动化,并且如果未找到假定的有缺陷的连接,则可以在不进行任何修改的情况下释放零件。甚至,准备要扫描的样品并将其固定在X射线管和检测器之间的支撑物。标准显微镜检查通常用于电子设备中,但不会给出相同的结果,因为其大部分组件都隐藏在其他组件,绝缘层或电路板下面。这些叠加的功能并不限制X射线CT,因为X射线CT可以在几分钟内提供任何的连接器或芯片的三维模型。Solutions系统旨在执行市场上最好的X射线计算机断层扫描。借助这样的技术,电子专家现在可以区分由于焊料中的气泡引起的空洞,测试硅通孔(TSV)并发现电子设备内部的异物碎屑,实现上述功能的同时,我们并不需要进行工件的破坏。



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划重点

03

Solutions X射线工业CT系统可提供一系列重要的高质量结果

       Solutions系统可提供高达0.4 µm的高分辨率,并具有高放大倍率的能力,使微小的芯片可见。其坚固耐用和高质量的设计简化了对焊线断裂,异物碎屑,分层问题,焊点问题和绝缘完整性的检测。可以在机器随附的采集和重建软件X-Act中直接进行检测,也可以根据需要在最新的分析程序中进行检测。得益于先进的Laminography模式,甚至可以扫描和分析高分辨率的大尺寸电路板。即使电路板是20x20英寸,也可以可视化各个电路层,然后检查组件放置。

       电池和电容器也非常适合CT,因为出于安全原因,有时在组装到较大系统中之前需要对其进行无损检查。可以使用 Solutions系统执行样品分析和所谓的“ 4D CT”。通过扫描相同的电池多次,可以通过不同的参数来分析其老化情况,例如不锈钢外壳厚度,锂薄板排序,是否存在空隙或夹杂物...借助工业CT系统和良好的自动化流程,可以对电池进行100%的检查 。



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Solution提供了一个庞大的产品线,使航空航天客户可以检查非常小的先进复合材料样品,还可以检查中型机翼或机身部件




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